3因素讓半導體測試恐「疫」下就斷鏈 專家:要從智慧製造補強韌性

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台灣本土疫情延燒,且波及到多家半導體公司。(圖:Unsplash)

台灣本土疫情延燒,且波及到多家半導體公司。專家今天(16日)表示,台灣半導體產業鏈中封測環節的「最後測試」階段,因多仰賴移工勞力,且當前產能滿載,中高階測試只有台灣能做,新機台到位也需要時間,一旦染疫便可能出現斷鏈風險。不過,經此疫情,半導體供應鏈在邁向智慧製造時,也應會由以往追求降低人力、增進產能等價值,再增添確保不斷鏈的考量,來提高供應鏈的韌性。

武漢肺炎(COVID-19)疫情燒到台灣部分電子廠群聚感染,而多家半導體公司也紛紛出現零星疫情。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出,以台灣半導體產業鏈現況來看,自動化程度高,但唯獨在封測的「最後測試」階段,人力需求較大,目前多使用移工來滿足需求,相對而言是較容易有群聚染疫的風險。

楊瑞臨表示,全球晶片荒之下,台廠接單暢旺、產能滿載,且台灣封測廠多做的是中高階測試,其他國家廠商無法承接,只有台灣能做,再加上,若要增添機台也需要時間,種種因素堆疊下,台灣半導體封測業一旦染疫,就有可能面臨半導體斷鏈風險。他說:『(原音)有些測試只能在台灣做,因為那個機台要客製化,那都是為了配合美國跟台灣IC設計公司的這些客戶,你要轉單只能在台灣轉,那就沒辦法額外接單,他也滿載。我就講遠水救不進火,就這樣而已,就隔離、趕快等疫苗,就這樣而已。』

楊瑞臨表示,短期內受影響廠商只能降低部分產能全心防疫,以待下半年旺季,盼生產不受影響,但長期來說,疫情也凸顯過去幾年來,供應鏈邁向智慧製造時,雖透過導入AI、大數據、影像辨識等,來達到降低人力、增進產能及投報率等價值,但明顯仍有不足。他認為,經此一事,相信企業都會更願意支持推動智慧製造,且也會將如何確保不斷鏈納入考量,讓供應鏈韌性更加完備。

新聞引據:採訪
撰稿編輯:謝佳興
央廣新聞原文